台积电2纳米、SoIC 苹果抢首批订单

时间:2024-07-15来源:中时电子报

台积电2纳米先进制程及3D先进封装同获苹果大单!业者传出,台积电2纳米制程传本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入该封装技术并展开量产,2026年预定SoIC产能将出现数倍以上成长。

半导体业者指出,随SoC(系统单芯片)愈做愈大,未来12吋晶圆恐仅能摆一颗芯片也不为过,但这对晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战;因此,以台积电为首等生态系加速研发SoIC,希望透过立体堆栈芯片技术,满足SoC所需晶体管数量、接口数、传输质量及速度等要求,并避免Die Size持续放大,利用不同制程降低芯片成本。

SoIC技术核心是将多个不同功能芯片垂直堆栈,形成紧密的三维结构。其中,混合键合技术(Hybrid Bonding)是未来AIHPC芯片互连主流的革命性技术。辉达与AMD目前都在寻求SoIC混合键合间距降至6um甚至4.5um技术,持续向前推进AI芯片极致算力。

现阶段台积电已投入重兵研发SoIC,据悉AMD MI300为目前率先导入SoIC封装之客户,虽仍处良率爬坡阶段,但其余大厂皆大感兴趣,观察今年台积电各大客户动态,除争取于3nm抢下更多产能外,也参考CoWoS发展经验,对SoIC封装技术展现高度兴趣。

其中,台积电最大客户苹果已率先预定2纳米先进制程产能,外传苹果已经释出M5芯片规画2025年跟进SoIC封装并量产,供应链透露,相对于AI芯片,苹果SoIC制作相对容易,台积电为准备产能给大客户,SoIC产能明年将至少扩大一倍,目前SoIC月产能大概4千片,2026年产能将数倍以上成长。

市场传出,台积电2纳米测试、生产与零组件等设备已在第二季初入厂装机,本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行2纳米制程试产,预料最快由iPhone 17系列导入。台积电2纳米新设计定案(tape-out)规划2025年量产,包括湿制程设备、AOI检测仪器等族群可望受惠。

半導體先進封裝技術比較一覽

关键词: 台积电 2纳米 SoIC 苹果

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