颠覆性的半导体测试方法
上传用户:nakey
上传日期:2021-02-03
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身为芯片制造商,您应该已经看到行业的诸多变化,但是如果为了适应这些变化而不断地转型,可能会扰乱正常的制造流程。我们先不管这些令人措手不及的变化,而先反思一下自身当前的半导体测试方法。
无论您制造的是何种芯片,其业务驱动因素都是相同的。除了芯片的功能必须高度集成之外,您还需要确保身负重任的应用拥有最高可靠性,同时保持出色的成本竞争力,并尽可能缩短产品上市时间以满足紧迫的市场周期。因此,您需要突破传统方法的桎梏,采用创新的测试方法,以满足IC行业不断变化的需求,并超出客户的期望。为此,NI提供了诸多测试解决方案,适用于从实验室到生产车间的整个流程,并可满足您不断变化的业务需求。
无论您制造的是何种芯片,其业务驱动因素都是相同的。除了芯片的功能必须高度集成之外,您还需要确保身负重任的应用拥有最高可靠性,同时保持出色的成本竞争力,并尽可能缩短产品上市时间以满足紧迫的市场周期。因此,您需要突破传统方法的桎梏,采用创新的测试方法,以满足IC行业不断变化的需求,并超出客户的期望。为此,NI提供了诸多测试解决方案,适用于从实验室到生产车间的整个流程,并可满足您不断变化的业务需求。
关键词: NI 芯片 半导体测试系统
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