GlobalFoundries 与中国代工厂合作,进行本地化汽车级 CMOS 生产

时间:2025-08-06来源:

尽管第三季度前景疲软,受消费者需求低迷影响,但 GlobalFoundries 正在中国采取大胆行动。这家芯片制造商通过与新代工厂的新协议,正在加速其“中国为中国”战略,首期将启动汽车级 CMOS 和 BCD 技术,根据其 新闻稿 和 IT Home 的报道。

如 IT之家所强调,并援引公司高管的话,目标订单来自在中国有需求的国内外半导体公司——在转移代工厂时,无需客户重新开发或重新认证其芯片设计。

根据来自 Seeking Alpha 的财报记录,GlobalFoundries 强调将保留对 IP 和质量的完全控制,同时利用其在中国的强大客户关系——在过去一年中,已经获得了电池管理、雷达、MCU 和 PMIC 的设计胜利。值得注意的是,根据 Seeking Alpha 的报道,这家美国晶圆代工厂的汽车芯片已经运往中国客户。

有趣的是,CEO Tim Breen 指出,这一举措也引起了众多中国客户的浓厚兴趣,他们寻求的不仅仅是国内供应。许多客户现在正在追求双重采购模式——在中国本地制造,同时利用 GF 的全球布局服务海外市场。

Jiemian 报道,GlobalFoundries 并非唯一押注中国本地化的公司。根据 Jiemian 的报道,NXP 也在考虑与中国本土晶圆代工厂合作,在中国完全制造芯片。虽然 NXP 已经在天津运营一个主要的封装和测试工厂,但晶圆制造仍然集中在其美国和新加坡工厂。

如路透社报道,全球晶圆代工厂 GlobalFoundries 对第三季度的展望并不乐观,预计收入为 16.8 亿美元——远低于华尔街 17.9 亿美元的预期,因为消费电子产品的需求仍然疲软。

根据路透社报道,全球晶圆代工厂 GlobalFoundries 在 6 月份将投资计划提高到 160 亿美元,其中资本支出增加 10 亿美元,研发支出增加 30 亿美元,用于下一代芯片的电动汽车和人工智能服务器。该代工厂还超过了第二季度预期,收入达到 16.9 亿美元,每股收益为 42 美分,报告补充说,这得益于成本削减和汽车及数据中心领域的强劲增长。


关键词: CMOS 汽车电子 传感器

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