SEMI:硅晶圆去年H2重拾复苏

时间:2025-02-19来源:中时电子报

SEMI于硅晶圆产业年终分析报告中指出,2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%,来到122.66百万平方英吋(million square inch, MSI),晶圆营收同样下滑6.5%,至115亿美元。 2024年晶圆厂利用率和特定用途晶圆出货量,受到部分高产量类别终端需求疲软冲击,整体库存调整速度也随之放缓。

SMG主席、环球晶副总经理暨稽核长李崇伟指出,生成式AI和新数据中心建置一直是高带宽记忆体(HBM)等最先进代工和储存装置成长的重要驱动力,但其他终端市场大多还未能从过剩库存的影响中完全恢复。 如许多客户的财报所述,工业半导体市场仍处于强劲库存调整阶段,对全球硅晶圆出货造成一定的冲击。

展望2025年,SEMI预期,着需求复苏,硅晶圆出货量可望回升9.5%,接近10%,至133.28亿平方英吋,并成长至2027年。

关键词: SEMI 硅晶圆

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