2024Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1%
据媒体报道，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席GlobalWafers副总裁李崇伟表示，硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。
中信证券指出，根据SIA预测数据，2024年中国大陆为全球半导体的最大需求市场，占比约29.5%；但是根据半导体研究机构Knometa Research数据，截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中，来自中国大陆本土企业的份额仅为11%，其余为外资公司在中国大陆建设的产能。且本土制造企业产能多为成熟工艺，先进工艺的占比更小。因此国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。建议持续关注国内设备、零部件和材料企业的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计未来2—3年国内设备公司的订单将快速提升。
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