电子产品世界

据报道，美国政府正在考虑对中国获取先进芯片制造工具实施更严厉的限制措施，甚至有一些美国盟友称这些措施为“严厉”。主要提议包括应用外国直接产品（FDP）规则，施压盟友限制在中国的设备服务和维修，以及扩大需要许可证的未验证名单的范围。这些措施旨在阻碍中国半导体产业的进步。

其中一个关键提议是应用FDP规则，这将允许美国对包含任何美国技术的外国生产项目进行控制。根据彭博社的报道，这将特别影响东京电子和阿斯麦等公司，限制它们向中国提供先进的晶圆制造设备（WFE）。尽管这一措施被美国盟友视为“严厉”，但它反映了政府限制中国芯片制造进展的决心。

此外，美国正在敦促其盟友，包括日本和荷兰，对其境内的企业实施更严格的限制，特别是限制它们服务和维修已交付给中国的半导体设备的能力。再次，如果这些措施得以实施，将主要影响阿斯麦和东京电子。这一措施旨在防止中国芯片制造商，如中芯国际，通过外国援助来维护或升级其设备，从而阻止它们在开发更先进节点和使用复杂工艺技术生产芯片方面的进展。

进一步的制裁也在考虑之中，这些措施将收紧现有控制，并增加对中国芯片制造商的压力。美国政府希望确保中国公司在获取关键技术方面受到限制，从而阻碍它们在半导体行业的进步。

另一项策略涉及扩大未验证名单的标准。这份名单要求公司在运输某些受限技术时获得许可证。通过扩大这份名单，美国旨在向那些继续为被视为安全风险的中国客户提供服务的公司发出信号，表明它们可能面临更多控制措施，这可能防止中国公司通过依赖外国设备和专业知识来规避现有限制。

美国的晶圆制造设备行业对当前的出口限制表示担忧，认为这些限制不公平地伤害了美国公司，而不会对中国进展产生不可挽回的阻碍。然而，应用材料、科磊和LAM Research等公司认为，拟议的FDP规则和其他措施可能导致盟友的不合作，并激励全球公司将美国技术排除在供应链之外。据报道，美国的芯片制造设备制造商正在倡导扩大所谓的未验证名单的标准，以防止中国公司绕过现有的控制措施。

尽管这些措施旨在阻碍中国的技术进步，并在一定程度上保护美国技术不被中国公司复制，但它们也为美国和盟国公司带来了显著的经济挑战和风险，因为这些公司也可能因美国对中国的限制而失去销售机会。

关键词： 半导体 市场 国际

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