印度政府今年不太可能启动第二轮半导体补贴计划 国际视野 作者:EEPW 时间:2024-07-16来源:EEPW 尽管已开始向美光公司2.75亿美元的芯片工厂发放补贴资金,但电子与信息技术部(MeitY)希望在其他项目的拨款开始之前,暂缓申请下一轮芯片计划的资金。印度政府表示,迄今批准的四个项目将从7600亿卢比(约100亿美元)的半导体计划中耗资约5900亿卢比。 在过去一年中,7600亿卢比(100亿美元)半导体补贴计划中约78%的资金已承诺给四个项目。根据消息来源,印度政府今年不太可能宣布后续的补贴方案。电子与信息技术部(MeitY)将在首次计划的资金拨付大部分完成后,再申请第二轮计划的资金。信息技术部长阿什维尼·魏什瑙在今年三月接受Moneycontrol采访时表示,第二轮计划将更加注重芯片设计生态系统,并旨在支持至少10个芯片组的端到端国内生产。“在我们回到财政部(申请新一轮资金)之前,我们希望实际拨付资金……美光的金额我们正在发放。现在,塔塔公司和其他公司必须启动建设过程以开始拨款。当MeitY开始发放资金时,才能申请更多资金,”一位接近此事的人士说。“这四个项目必须完全落地。他们必须开始花钱,这样我们才能给他们钱。当MeitY再次回到财政部时,他们会问‘我们给了你们钱。你们做了什么?’”他补充道。 关键词: 半导体 市场 国际 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号:EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 印度政府今年不太可能启动第二轮半导体补贴计划 国际视野 2024-07-16 美国计划提供高达16亿美元的资金用于包装计算 国际视野 2024-07-16 芯片行业-周回顾 国际视野 2024-07-16 AI热潮推动台湾台积电达到历史高峰,跻身万亿 国际视野 2024-07-16 哥斯达黎加的秘密武器:在全球半导体竞赛中的可 国际视野 2024-07-16 HBM新战局,半导体存储厂商们准备好了吗? 2024-07-16 高端不行 低端死命卷!工信部:我国芯片自给率 2024-07-15 先进封装成半导体竞争力关键,美国宣布16亿美 2024-07-12 查看电脑版