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据报道，苹果 M5 系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的 SoIC-X 封装技术，用于人工智能服务器。

苹果预计在明年下半年批量生产 M5 芯片，届时台积电将大幅提升 SoIC 产能。

目前，苹果正在其 AI 服务器集群中使用 M2 Ultra 芯片，预计今年的使用量可能达到 20 万左右。

作为台积电先进封装技术组合 3D Fabric 的一部分，台积电 SoIC 是业内第一个高密度 3D chiplet 堆迭技术，SoIC 是「3D 封装最前沿」技术。

据悉，SoIC 设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的 3D SoIC 的凸点间距最小可达 6um，居于所有封装技术首位。

与 CoWoS 及 InFo 技术相比，SoIC 可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与 CoWoS/InFo 共用，基于 SoIC 的 CoWoS/InFo 封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。

苹果 AI 路线大转变，自研数据中心芯片云上发力

苹果今年将通过自研的数据中心芯片上线 AI 功能，要将类似配置在 Mac 电脑的自研芯片用于云计算服务器，从而让苹果的设备能执行最先进的 AI 任务，比如生成图像、总结冗长的文章以及创建长格式的电邮回复，升级版的语音助手 Siri 也是如此。

而相对更简单的 AI 功能将直接登陆 iPhone、iPad 和 Mac，由这些苹果设备内部的芯片来实现，比如给用户总结错过的 iPhone 通知或收到的短信。

苹果大概三年前就酝酿使用自研芯片在云端处理 AI 任务，在 ChatGPT 和 Gemini 掀起 AI 应用热潮后，苹果被迫加快脚步让这一 AI 计划落地。苹果的第一款服务器芯片将是 M2 Ultra，苹果已经在考虑基于 M4 芯片的未来服务器芯片版本。

去年 6 月推出 M2 Ultra 时，苹果称它是苹果迄今最大最强芯片，助力新版 Mac Studio 和 Mac Pro 成为迄今功能最强大的 Mac 电脑。M2 Ultra 采用第二代 5 纳米制程工艺，连接两枚 M2 Max 芯片，内部共集成 1340 亿个晶体管，比 M1 Ultra 多 200 亿；内存容量最高可达 192GB，比 M1 Ultra 高 50%，内存带宽高达 800GB/s，是 M2 Max 的两倍。

M2 Ultra 的中央处理器速度比 M1 Ultra 提升最高 20%，它的图形处理器提速最高 30%，神经网络引擎提速最高可达 40%。相比 M2 Max，M2 Ultra 的媒体处理引擎性能速度提升最高两倍。

苹果的 UltraFusion 封装架构采用了 Silicon Interposer 技术，将两块 M2 Max 芯片的芯片连接起来，从而创建了 M2 Ultra。拥有一颗 32 核的神经引擎，每秒提供 31.6 万亿次操作，比 M1 Ultra 快 40%。

最近，苹果直接将它的 PC 端芯片 M2 Ultra 放上了云服务器。

新的 AI 功能将是今秋苹果发布 iOS 18 系统的部分内容，还称目前苹果计划使用自己的数据中心运行云功能，但最终将依赖外部设施。

换句话说，配备苹果芯片的数据中心将支持 iOS 18 的 AI 功能。

业内认为，这种做法代表着苹果的转变。多年来，苹果一直优先考虑端侧 AI，将其视为确保安全和隐私的更好方式，而参与创建代号 ACDC 这一苹果服务中心芯片项目的人透露，处理器中已有的组件可以保护用户的隐私，通过名为 Secure Enclave 的方法，苹果可以将数据与安全漏洞隔离。

尽管苹果在生成式 AI 方面的进展没有像谷歌、Meta 和微软等竞争对手那样高调，但该公司一直在进行相关研究，其构筑新生态的思路总是显得与众不同。

5 月，苹果在春季新品发布特别活动中回应了大家的关注：「跨越极其强大的 M3 芯片，直接来到下一代——M4 芯片」。在苹果宣布新的 M4 芯片时，着重强调了其先进的 AI 性能，称其新的 16 核心设计的神经引擎是 "苹果有史以来最强大的"。

M4 芯片由 280 亿晶体管组成，基于第二代 3nm 技术打造，并在 CPU、GPU 和 NPU 方面迎来一系列提升。据彭博社四月份报道，Mac mini、iMac 和 MacBook Pro 将于今年晚些时候获得 M4 芯片，而 M4 芯片将于明年装入 MacBook Air、Mac Studio 和 Mac Pro。

这些计划共同为苹果将 AI 融入其大部分产品线奠定了基础。该公司将专注于为用户提供在日常生活中使他们生活更轻松的功能，比如提供建议和提供定制化体验。

尽管苹果没有计划推出自己的 ChatGPT 风格的服务，但它一直在讨论通过合作伙伴关系提供该选项的可能性。

苹果 CEO 蒂姆・库克在财报电话会议上表示：「我们相信 AI 的变革性力量和承诺，我们相信我们具有能够在这个新时代中使我们与众不同的优势，包括苹果独特的无缝集成的硬件、软件和服务整合的组合。」库克表示，苹果自研芯片将使其在这个仍处于起步阶段的领域拥有优势，而且他补充说公司的隐私关注支撑着所创造的一切。

关键词： M5芯片

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