苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程

时间:2024-07-15来源:财联社

《科创板日报》15日讯,台积电2nm制程传出将在本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产,2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)

关键词: 苹果 M5芯片 台积电 SoIC 封装制程

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