中国半导体公司破产 — 最近有23家公司撤回IPO申请
据《中时电子报》报道，中国半导体行业面临着未完成项目再次增加的情况，因为一些较小的公司纷纷破产。近期的破产案例，如上海无声半导体，引发了对广泛关闭的担忧。此外，自去年以来，已有23家半导体公司撤回了IPO申请，这反映了投资者日益增长的谨慎态度。
未完成的半导体项目的趋势最初始于2020年，在2021年至2022年间，超过一万家与芯片相关的中国公司不得不关闭。2023年有创纪录的10,900家半导体相关公司注销，这比2022年关闭的5,746家公司大幅增加。
例如，上海无声半导体是一家成立于2021年的公司，主要生产OLED显示驱动芯片、微控制器和CMOS图像传感器，投资约24.8亿美元，最近因财务困难破产。上海无声半导体的破产并非孤立问题，与早期的无声电子科技集团和南京无声半导体科技公司（后更名为南京芯极半导体科技公司）的财务困境有关。
2020年7月，在南京启动了一项30亿美元的IDM项目，目标是每月生产40,000片300毫米的晶圆，年产值超过60亿元人民币（约合8.27亿美元），但没有取得进展。到2020年底，南京无声半导体进行了股东重组，并于2021年更名为新岳极核半导体，并大幅减少注册资本。2021年4月，上海无声半导体宣布了一个180亿元人民币（约合24.8亿美元）的投资计划，计划在五年内完成。然而，无声电子于2023年申请破产，如今上海无声半导体也已破产。这一破产引发了对类似于2020年那样的新一波行业关闭的担忧。
中国的半导体行业发展始于2014年，受到大量政府补贴的推动。结果是半导体公司和园区数量迅速增加。仅在2020年，就注册了50,000家与半导体相关的公司，并得到了江苏、安徽、浙江、山东和上海等省份以及各种政府控制组织的大量投资。
然而，几项高调的项目未能成功，包括GlobalFoundries与成都的合作项目以失败告终，武汉弘芯项目被揭露为骗局。自2023年初以来，已有23家公司撤回了上市计划，这凸显了投资者对该行业的谨慎态度。
展望未来，2024年IPO政策的收紧预计将使不合格的半导体公司更难筹集资金。专家预测，更高的上市标准将导致更多公司因财务挑战和投资难度增加而退出市场。
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