美国和韩国《芯片法案》正在推动投资，但代价高昂
2021年上任后不久，美国总统约瑟夫·R·拜登（Joseph R. Biden, Jr.）支持使用联邦政府资源来增强美国生产尖端半导体的能力，以应对全球竞争对手，特别是中国。由此产生的《2022年创建有益于生产半导体的激励与科学法案》（CHIPS和Science Act）是当今世界上最雄心勃勃的产业政策之一，预计2022-2031年将提供793亿美元的补贴、贷款、税收抵免和研发支持。事实上，《芯片法案》在吸引美国投资方面比预期更成功，吸引了原本可能会被其他国家诱惑的尖端芯片制造商。韩国企业是《芯片法案》资金的主要受益者，但美国补贴的吸引力对首尔和其他盟国政府也是一个挑战，迫使他们加大对本国半导体企业的支持力度，以保持在全球芯片价值链中的现有地位，更不用说建立新的能力了。
去年，韩国为了应对美国《芯片法案》和其他国家增加的补贴，出台了自己的《韩国芯片法案》（K-Chips Act），增加了现有的税收抵免并继续提供基础设施等实物援助。韩国《芯片法案》的设计者，一位前三星高管表示：“全球芯片大战的胜利者将控制经济安全秩序，而失败者将成为技术殖民地。”总统尹锡悦也认同这一观点，将半导体竞争比作“一场产业战争”。
根据美国人口普查局的数据，美国有望在2024年单年增加的计算机和电子制造建筑投资超过《芯片法案》之前20年的总和。波士顿咨询集团和半导体行业协会（BCG/SIA）的最新报告预测，美国从零开始，到2032年将实现其主要目标，即在国内吸引大量先进逻辑芯片制造。
BCG/SIA的报告还预测，韩国在未来八年将吸引3000亿美元的芯片制造资本支出，相当于其2022年GDP的18%。据《华尔街日报》报道，首尔政府计划在八个城市建立37家芯片制造工厂，创造超过300万个就业机会。
但是，美国《芯片法案》的一个显著特点，无疑引起了首尔的担忧，即它不仅吸引了美国的领先公司，还吸引了来自韩国和台湾的公司进行重大投资，而韩国的政策尚未吸引到韩国以外的公司。尽管这两种政策可能是实现各种经济和非经济目标所必需的，但它们代价高昂，产生了对投资者的有效竞标战，增加了预算支出，同时冒着在一个充满不确定性的市场中生产过剩的风险，尤其是在对人工智能（AI）芯片未来需求不确定的情况下。
这种有效的补贴竞赛应该对政策制定者产生深刻的影响。为了避免这种竞赛，美国、韩国、日本和欧盟应加强协调，监控全球半导体生产扩张，重点避免产能过剩，并在现有政策到期后减少继续更新或增加补贴的需求。
美国和韩国的半导体制造业
从洗碗机和汽车到AI数据中心，芯片的可靠供应被越来越多地视为国家安全和经济前景的关键。但与石油不同，芯片生产不是基于自然资源，而是多年战略投资和企业与政府之间竞争的结果。政府的产业政策诱使领先的半导体公司在国家管辖范围内投资生产，这种政策早已普遍存在，但自疫情结束以来，这些政策扩展到了更多国家，且规模更大，包括美国、欧洲、韩国、日本和中国。
美国和韩国是全球半导体供应链中的几个领先国家之一，拥有不同且互补的优势。美国在电子设计工具、半导体制造设备和逻辑芯片设计方面最为强大，而韩国在存储芯片设计和生产以及先进逻辑芯片生产方面最为强大。美国《芯片法案》主要是出于对美国国内没有生产先进逻辑或存储芯片的担忧。
在《芯片法案》之前，BCG/SIA的一份报告估计，只有10%的全球晶圆制造能力位于美国，并预测这一比例将进一步下降。然而，从销售量来看，加里·克莱德·赫夫鲍尔（Gary Clyde Hufbauer）和梅根·霍根（Megan Hogan）发现，由于美国专注于更先进的芯片（尽管不是最先进的），美国的生产量约占20%。韩国的半导体制造能力占全球17%，包括尖端的存储芯片和逻辑芯片。美国和韩国都担心中国在半导体许多领域迅速、重金补贴的发展对其竞争力的影响，以及可能对未来中国生产的依赖。
韩国现有的产业政策更为慷慨
“半导体行业是一个公司要求激励措施并且没有激励措施就不会投资的行业，”补贴专家肯尼思·P·托马斯（Kenneth P. Thomas）说道。估算这些激励措施是一个重大挑战，因为支持形式多种多样，来自国家和地方政府，且通常不透明。经济合作与发展组织（2019年）比较了主要芯片制造公司所获得的补贴，发现中国公司获得的补贴占收入的比例最大。韩国的三星是最大的补贴接收者，但这仅仅是因为它的规模很大（三星仅获得了其收入的1%的政府支持，而SK集团获得的更少）。美国半导体公司获得了一些来自美国的资金，但也来自它们在新加坡和台湾等地的生产或研究所在的其他地区。
BCG/SIA早期的报告比较了建造和运营半导体制造设施10年的成本，发现美国的成本比韩国和其他亚洲国家高得多。报告估计，韩国的补贴规模与台湾相似，大约是美国在《芯片法案》之前的两倍，而中国提供的补贴最为慷慨。报告将美国与韩国在先进逻辑芯片制造成本差距的65%归因于韩国相对更慷慨的政府激励措施。这些措施包括研发支持、税收激励以及对电力和水资源等基础设施的支持，半导体生产者使用这些资源的量是巨大的。
《芯片法案》分别做了什么？
《美国芯片与科学法案》包括382亿美元的半导体制造直接资金，如补助金，包括提供贷款和贷款担保的最高60亿美元，以及132亿美元的劳动力发展和研发。《芯片法案》还为2026年12月底之前开始建设的半导体制造建筑和某些设备提供25%的特殊税收抵免，国会预算办公室最初预计这将导致另外242.5亿美元的收入损失。任何主要目的是制造半导体和半导体制造设备的设施都可以享受税收抵免。负责大部分《芯片法案》实施的商务部迅速在一个专门的芯片项目办公室建立了行业专长，该办公室负责评估补助金申请。
《芯片法案》限制受助者通过所谓的“防护栏”在中国扩大生产能力，以避免《芯片法案》资金用于资助那里的生产。对于在中国有大量业务但希望利用《芯片法案》资金在美国建立设施的韩国企业来说，这一限制是一个主要问题。
韩国的《K-Chips法案》起初规模不大，但已经发展成一个更大的计划，结合了税收抵免和优惠贷款。2022年12月，韩国政府通过了一项对包括半导体在内的一系列“国家战略产业”扩建设施投资的8%税收抵免。由于反对党的“对大企业的优惠待遇”反对，这一抵免远远低于其他国家提供的支持。为了更接近其他地区提供的支持，政府在2023年4月通过了一项修正案，将小型和中型公司的扣除额提高到25%，大公司提高到15%——仍低于美国的税收抵免。研发投资和超出过去资本支出模式的提升将获得更高的税收抵免。自《K-Chips法案》以来，韩国政府继续扩大对芯片行业的公共支持，认为仅靠《K-Chips法案》是不够的。该税收抵免原计划于2023年底到期，但现在至少延长到2024年，可能会延长更长时间。
展望未来，美国、韩国和其他国家的政策制定者可能会发现他们在面对不断扩大的补贴时难以协调一致。为了避免持续的补贴竞赛并确保全球芯片供应链的稳定，有效的国际合作和政策协调显得尤为重要。
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