电子产品世界

　　S.E.C.C.2封装

　　S.E.C.C.2封装与S.E.C.C.封装相似，除了S.E.C.C.2使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2封装用于一些较晚版本的奔腾II处理器和奔腾III处理器(242触点)。

　　S.E.P.封装

　　“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的IntelCeleron处理器。

　　PLGA封装

　　PLGA是PlasticLandGridArray的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket775接口的CPU采用了此封装。

　　CuPGA封装

　　CuPGA是LiddedCeramicPackageGridArray的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。

关键词： 封装 DIP CPU封装 PCB PGA

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