电子产品世界

　　BGA封装

　　BGA技术(BallGridArrayPackage)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

　　BGA封装具有以下特点：

　　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率

　　2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

　　3.信号传输延迟小，适应频率大大提高

　　4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高

　　目前较为常见的封装形式：

　　OPGA封装

　　OPGA(OrganicpingridArray，有机管脚阵列)。

　　这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

　　mPGA封装

　　mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon64和英特尔公司的Xeon(至强)系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

　　CPGA封装

　　CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为CeramicPGA。主要在Thunderbird(雷鸟)核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

关键词： 封装 DIP CPU封装 PCB PGA

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