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手机装上HBM，会怎样？

2025-08-05
半导体行业前5%的公司包揽了2024年该行业创造的全部利润

2025-07-31
HBM 混合键合需求据报道在 2025 年下半年上升，BESI 和 ASMPT 展望增长

2025-07-28
据报道，2026 年 HBM 价格面临两位数下跌风险，对 SK hynix 构成挑战

2025-07-18
主要内存制造商的 DDR4 退出时间表逐渐明朗：三星、SK 海力士和美光计划

2025-07-09
三星旨在通过新一代 DRAM 和 HBM4 实现半导体回归

2025-07-09
三星电子的半导体困境：HBM苦苦挣扎，竞争对手表现出色

2025-07-08
HBM，爆炸式增长

2025-07-08
全球晶圆厂扩张能否跟上美光 HBM 的激增？美国、日本和印度的最新时间表

2025-06-27
Micron将HBM扩展到四个主要的GPU/ASIC客户端

2025-06-27
全球晶圆厂扩张能否跟上美光HBM的激增

2025-06-27
据报道三星 1c DRAM 良率高达 70%，为年底推出 HBM4 铺平道路

2025-06-20
DDR4疯狂涨价，DRAM厂商爆赚

2025-06-17
HBM 开发路线图揭晓：2038 年将推出 HBM8，具有 16,384 位接口和嵌入式 NAND

2025-06-17
据报道，三星再次在 NVIDIA 的 12-Hi HBM3E 验证中受挫，计划于九月重新测试

2025-06-13

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