电子产品世界

博通的芯片部门于周一（8 月 4 日）推出了下一代 Jericho 网络芯片，该芯片旨在连接相距超过 96.5 公里的数据中心并加速人工智能 （AI） 计算。

该公司的 Jericho4 引入并改进了多项功能，这些功能可增加在数据中心内部和数据中心之间运行的大型网络的网络流量。

构建和部署 AI 的计算量越来越大，需要将数千个图形处理器 （GPU） 串在一起。Microsoft 和 Amazon 等云计算公司需要更快、更复杂的网络芯片来确保数据高效移动。

将数据传输到数据中心物理墙之外时的安全性对于云公司来说至关重要，因为潜在的攻击可能会在到达目的地之前拦截数据。

博通核心交换事业部高级副总裁兼总经理拉姆·维拉加 （Ram Velaga） 表示，博通的工程师设计了大规模部署的杰里科芯片，单个系统可以包含大约 4,500 个芯片。

为了帮助缓解网络拥塞问题，Jericho4 芯片使用与 Nvidia 和 AMD 等设计人员用于其 AI 处理器相同的高带宽内存 （HBM）。这是必要的，因为在任何给定的作时刻都需要将大量数据塞入内存。

“交换机实际上将该流量（内存中）保留，直到拥塞释放，”Velaga 说。“这意味着你需要在芯片上拥有大量内存。”

数据从芯片到目的地的距离越长，芯片设计人员必须在芯片中包含的内存就越多。

除了性能改进之外，Jericho4 还通过加密数据来增强安全性。

博通选择在 Jericho4 上使用台积电的三纳米工艺。

关键词： 博通 Jericho 人工智能 数据中心网络

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