电子产品世界

台积电目前市值约为1.25万亿美元，是全球第九大公司，尖端制程仍将推动台积电进一步增长，预计从2025年开始，未来五年其收入将以近20%的复合年增长率增长。台积电在7月的法说会上曾提到，2025下半年尚未看到客户的行为有任何改变，然而了解关税政策存在着不确定性和风险等潜在影响，尤其对于消费者相关及价格敏感的终端市场更是如此。台积电终端应用当中，仍有约近四成属于消费领域，虽然占比六成的AI等高速运算（HPC）可望续强，但其余消费应用全数受到关税与景气变化干扰。并有可能在相当短的时间内推动其估值达到3万亿美元。

7月31日，美国总统特朗普签署行政令，对台湾征收20%关税，高于主要竞争对手日本和韩国的15%，新税率将于8月7日生效实施。叠加新台币兑美元12%的汇率损失，台湾厂商将面临高达32%的综合成本负担，直接削弱台湾企业在国际市场的竞争力，其中工具机、模具、塑胶制品与电子材料等产业是重灾区。

在今年4月宣布的税率中，台湾地区为32%，而根据白宫公布的最新名单，台湾地区本次也未能获得豁免。据路透社报道，台湾团队直到7月30日仍在华盛顿，和美方密集协商，最后虽将税率从32%降为20%，不过仍被归类为贸易关系未达互惠标准的对象之一。

台湾经济研究院研究员邱达生解读，20%绝非最终税率，因为美国绝不会满足于仅征收关税而不附加其他条件，将放宽汽车市场准入限制、巨额对美投资、农业市场开放等捆绑为换取税率调降的必付代价。参考日本、韩国、欧盟等案例，低关税背后往往是巨额投资与采购承诺：日本为15%关税承诺对美投资5500亿美元并开放汽车、农产品进口；韩国以3500亿美元投资加1000亿美元能源采购换取同等税率；欧盟则以投资6000亿美元并购买7500亿美元能源作为交换。

值得注意的是，这次只是“对等关税”的更新，而对等关税税率并不适用在关税豁免清单及新增豁免项目的美国总统备忘录，包括半导体、伺服器、药品原料、关键零组件、矿产与化工材料等商品，皆被排除于新关税之外。因此，目前仅有25.2%台湾输美产品受到本轮关税影响，换言之，此次税率可以视为是台美关税激烈协商“前哨战”。

美方接下来即将公布的「232条款」更关键，其调查范围远超一般关税，涵盖硅晶圆等芯片零组件、芯片制造设备及含半导体的终端产品，直接瞄准台湾经济的核心支柱。美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）表示将在两周内公布调查结果，而特朗普此前曾提出对进口芯片另征25%关税，最早在9月中旬至10月初就有可能实施新的半导体关税。一旦税率落地，对台湾经济无疑具有莫大杀伤力。

台系厂商加速赴美国建厂

受美国即将公布的“232条款”调查及半导体产业税率的影响，将刺激台系半导体及电子供应链厂商加速赴美国建厂。环球晶圆持续扩大美国产能，今年5月宣布其美国首座12英寸半导体半导体硅片厂正式启用，并追加40亿美元投资，使得总投资达到75亿美元；联电与英特尔的12nm合作案更有助于巩固其在美国本地的生产能力；全球最大半导体封测厂商日月光在今年第二季度明确表示，正积极规划赴美国建设封测产能。此外，台系半导体设备及测试厂也均已扩大在美国的半导体后段服务，包括颖崴、旺硅及中华精测均已在美国设立子公司。

电子代工厂方面，以服务器包含的半导体芯片价值量最高，为降低美国关税的影响，台系服务器代工大厂纷纷开始赴美建厂或进一步扩大在当地的产能。鸿海在今年3月下旬公告称，子公司美国鸿佰科技斥资1.42亿美元，取得美国德克萨斯州休斯敦的土地及厂房；广达今年四度公告注资美国，用以租厂并改善厂房设备，全力应对美国客户需求；纬创今年4月宣布将新设美国子公司WIUS，首度在美国建立大规模AI产品制造基地，随后又进一步将对美国投资额扩大至7.2亿美元；纬创子公司纬颖也在今年2月底宣布将赴美国德克萨斯州设厂，对美国子公司WYMUS增资3亿美元。

在这场深刻转变中，中国台湾地区自身正陷入前所未有的结构性困境。尽管本土技术领先地位短期内仍能保留，如70%的2nm核心产能，但随着产业链条因全球区域化而被强制拉伸：已有超过50家关键台湾设备与材料供应商随台积电大举赴美投资，长期发展面临着核心研发资源被稀释、高端订单被持续分流以及完整产业链优势逐步瓦解的风险。

台积电77%的营收来自北美客户（苹果、英伟达、AMD等），而这些科技巨头在《芯片法案》压力下要求“在地化生产”以保障供应链安全，所以对这家中国台湾巨头来说，在美国建立强大的芯片网络至关重要。台积电的决定绝非孤例，而是整个半导体产业在全球政治经济格局剧变下深刻裂变的集中体现。

未来五年，纳米时代的权力分配将取决于两大核心：量产能力与地缘适配性，而地缘风险正重塑游戏规则。美国对EUV光刻机的出口管制、日本在半导体材料领域的垄断（全球52%份额），以及欧盟对成熟制程的本土化扶持，都在加速全球供应链从“全球化分工”转向“区域化堡垒”。对于大陆产业而言，突破先进制程瓶颈、实现国产化设备替代与完善本土产业链生态系统（如EDA工具、材料、以及核心IDM厂商的协同）则是长期而艰巨的任务。