跳过 C2,消息称苹果下一代自研芯片 C3 暂定 2027 年登场

时间:2025-02-25来源:IT之家

2 月 24 日消息,博主@数码闲聊站 今日发文透露,苹果下一代自研芯片 C3 暂定是 27 年(此处预计指 2027 年)登场。另外,博主表示苹果“接下来就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折叠大爆发”。

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评论区中有用户询问 C2 芯片的去向,博主称“跳过呗,正常操作,1 → 3”。

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据此前报道,iPhone 16e(2 月 20 日发布)首发苹果自研 5G 基带芯片 C1,其采用 4 纳米工艺制造,收发器使用 7 纳米工艺,为苹果迄今为止最复杂的技术,并已经在55 个国家的 180 个运营商网络中经过测试,以确保电话和数据传输等基本功能的可靠性。

关键词: 苹果 自研芯片 C3

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