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芯驰 E3 MCU 控之芯是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。E3 全系列产品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置对锁步主核，其中最高规格产品配置有接近 5MB 的片内 SRAM 和高达 16MB 高性能嵌入式存储，可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。

       本方案选用的芯驰 E3106 是专为汽车应用设计的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU 内核和高达 1152KB 的 RAM，以支持不断增长的计算和程序/数据存储需求。E3106 开发板上板载了 SBC FS56 电源管理芯片、CAN 收发器、LIN 收发器、EEPROM、ADC、ACMP、I2C、RMII 以太网接口等多种功能拓展，具有广泛的应用场景和强大的生态系统支持。随着汽车电子电气架构的变革和智能化、网联化、电动化趋势的加速发展，E3106 芯片将在汽车电子领域发挥越来越重要的作用。

E3106 关键特性：

• 300 MHz ARM Cortex-R5 CPU 内核和高达 1152KB 的 RAM, 符合 ISO26262 ASIL-B 汽车功能安全等级，支持 ASIL B 安全应用

• 具有 16 个区域的内存保护单元，缓存和 TCM 上的错误检查与纠正

• 安全域有 32 个独立的 DMA 通道，外设模块与 DMA 控制器之间可配置 DMA 多路复用器

• 高效的大电流模式 DC-DC 稳压器，支持将 3V 电源转换为 1.8V 或 0.8V，具备过压/欠压及过流保护功能

• 支持 JTAG、PMU、32KHz RTC、24MHz XTAL

• 外设接口：100/1000M Ethernet TSN, CAN/CANFD x8, LIN/UART x12 ，I2C x4，ACMP x2，12-bit ADC x3，eTimer(8-ch) x2，ePWM (8-ch) x2 等，方便与其他车载设备进行通信和数据交换

• 支持多种主流的开发环境，如 IAR Embedded Workbench for ARM 等，方便开发者进行代码编写、调试和测试

• 提供完善的软件平台支持，包括 E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SSDK（Software Development Kit）等，有助于加速开发进程和提高开发效率

产品实体图

  


展示版照片

技术文档

• SCH - Butterfly_V1.0_Sandy_20240409

关键词： P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 芯驰 E3 MCU