MTK开创边缘AI智能工厂 运算功耗降5成
高速实时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，边缘运算与人工智能掀起一波科技新趋势，工研院携手半导体解决方案供货商联发科技打造「智能工厂5G＋AI次系统异质大小核平台」，未来将协助半导体、电子组装、系统厂等制造业，透过AI人工智能的加值，助推产业迈向智慧工厂。
根据Markets and Markets报告指出，全球边缘运算市场预计将从2023年的536亿美元快速成长，在2028年达到1113亿美元的市场规模，2025年，全球近75％的企业资料都将在数据中心／云端之外的边缘端产生与处理。
工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，「智能工厂5G＋AI次系统异质大小核平台」其中高性能的大核，负责AI运算与5G通讯等高负载应用，省电小核可连接传感器与周边装置，在低负载运作时，系统会自动关闭大核，与同等级的边缘运算装置相比，功耗效果可降低50％。
此平台也可额外扩充高性能AI加速卡来提升算力，导入工厂场域验证将三维影像辨识技术落实于产线中，此边缘运算解决方案未来也扩展到更广泛的产业运用。
工研院成功串接联发科技、凌通科技与勤创资通等国内大厂系统，利用边缘运算提供产线在线监测、设备预诊断异常分析、产线AOI瑕疵复检、人员／穿戴护具辨识与5G实时影像辨识等应用。以「人员／穿戴护具辨识技术」来说，如同工厂里的智慧救护员，能够实时辨识出人员是否昏倒与正确配备护具等状态，有效提升现场环境的工作安全。
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