2023年慕尼黑华南电子展:EEPW&深圳康穗科技有限公司&日本Rubycon

时间:2023-11-02来源:电子产品世界

本次慕尼黑展会,日本Rubycon携Consui康穗科技,时隔4年首次海外中国首展!将重磅出展全球唯一生产工艺的PMLCAP薄膜高分子层积电容器(PMLCAP)。此款黑科技顶端电子元器件被美国NASA、丰田、Sony、铁三角等公司的高端科技上采用。此款黑科技电子元器件将助力高科技高附加值高品质定位的我国高端科技企业的创新发展。

图片

Rubycon带来的全球唯一生产工艺的PMLCAP薄膜高分子层积电容器(PMLCAP)是一款大容量、小尺寸,同时还兼备了优秀的电气特性和较高的方便使用性。

图片

在使用陶瓷电容无法满足特性需求等情况时,这款电容可以给设计电路带去更为合适的解决方案。

关键词: Rubycon PMLCAP 薄膜高分子层积电容器

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版