独拥四大连续制程设备 TEL成EUV出货大赢家
国际设备大厂东京威力科创（TEL）为全球唯一拥有沉积、涂布／显影、蚀刻、清洗四大连续制程设备之公司，是晶圆片进入EUV曝光前重要步骤。TEL宫城总裁神原弘光指出，随着芯片设计演进，蚀刻技术不断朝着3D化方向演进，垂直堆栈发展、更有效利用空间，然而堆栈层数的增加，在成膜次数跟蚀刻时间、次数也会随之增加，所需的机台数量同步成长。
EUV大厂拥有近乎100％市占率，TEL在涂布／显影与之紧密配合，同样近乎独占；换言之，只要EUV出货，TEL亦将同步受惠。TEL更透露，早已在台设置研发中心，近期更会扩增洁净室规模，与最先进制程业者合作，意谓着TEL也将拥有全球最先进设备。
TEL于东京股市挂牌，27日以3.48万日圆收市，市值达16.41兆日圆（，今年股价大涨37％。中国台湾设置研发中心先锋，TEL自1996年中国台湾设立据点之初，便将总部二楼作为研发实验室，近期为因应中国台湾半导体地位提升，TEL近期拟规划将三楼新增洁净室，扩大规模、因应客户先进制程脚步加快。东京威力科创为全球前五大设备业者之一，核心业务涵盖四个连续制程。
与合作伙伴Litho（微影）机台搭配，TEL涂布／显影市占率近乎100％，也因为合作伙伴、客户都是业界最先进，强大的护城河，持续维持业界领先地位。TEL目前遍布19个国家、共计87个据点，其中，中国台湾员工人数仅次于日本，足见中国台湾半导体地位之重要性。
进入埃米时代，晶圆代工厂更加仰赖设备精细度，TEL已经做好准备，公司进一步分析，微缩下晶圆要求越来越严苛，更高端的制程，更加要求平坦化。据了解TEL最新推出的Grinder产品，不只是是为了确保晶圆的平坦化，也做到部分蚀刻平坦化及表面清洁，使设备可以针对平坦度及清洁进行量测。
日本政府与八家企业合力扶植的晶圆代工厂Rapidus作为2奈米晶圆代工，将开启日本制造时代，Rapidus社长小池淳义指出，日本有优秀的设备和材料厂商，但缺少重要芯片供应，期许日本半导体同业齐心协力，制造出能够为全球做出贡献的日本芯片。
TEL作为重要关键设备伙伴，将扮演关键要角、携手重振日本半导体雄风。
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