传台积电封装技术大突破
日经亚洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士说法指出，台积电正在开发一个先进芯片封装的新技术，在此波由人工智能（AI）需求对运算能力的热潮，这家全球芯片制造龙头冀望藉此维持技术领先地位。
知情人士透露，台积电与设备和材料供货商正就最新方法进行合作，但要走向商业化可能还需几年时间。
日经亚洲引述6人说法，新方法的基础构想是利用矩形基板，而非目前的传统圆形晶圆，这样可以在每个晶圆上放置更多组芯片。
据悉，此研究仍在初步阶段，但一旦研发成功，将会是台积电技术上的一大跃进。过去曾经评估利用矩形基板的难度太高，因为若要进行相关研发，台积电和其供货商必须投入大量的时间与精力，同时还须升级或取代庞大的生产设备与材料。
对此消息，台积电响应日经表示，公司一直观察面板等级封装在内的先进封装的进度与发展。
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