电子产品世界

据外媒报道，美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。

据悉，美国国家半导体技术中心（NSTC）预计将获得50亿美元注资。报道称，该中心采用公私联合体架构，专注于推进半导体芯片及相关技术的研究。

根据资金分配计划，除了向NSTC提供50亿美元的资金支持外，还将额外拨款30亿美元用于推进美国本土的半导体封装计划。同时，商务部还计划投入2亿美元创建美国芯片制造研究所，以及1.09亿美元用于支持Chips Metrology项目。剩余的27亿美元将作为后续投入，用于支持相关产业的发展。

关键词： 美国 半导体封装 NSTC

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