罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计

时间:2024-03-29来源:EEPW

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1X9M和“X9E产品,其中配备了罗姆的PMIC*2SerDes IC*3LED驱动器等产品。另外,还提供基于该参考设计的参考板REF66004-EVK-00x参考板由Core BoardSerDes BoardDisplay Board三部分组成。关于参考板的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的联系我们页面进行垂询

image.png

芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流,双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。2022年,双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系,同时作为双方的第一项合作成果,在芯驰科技智能座舱SoCX9H的参考板上使用了罗姆的PMICSerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能,并已被众多汽车制造商采用。此次,罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoCX9M和“X9E参考设计“REF66004”,并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外,此次罗姆不仅提供了X9H参考板上所用的SerDes IC,还进一步提供了为SoC供电的SoCPMICBD96801Q12-C和降压型转换器ICBD9SA01F80-C、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMICBD39031MUF-C这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4ADAS或者环视摄像头。未来,罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品,为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。

 芯驰科技董事长 张强表示:着汽车智能化的快速发展,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作,对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes ICPMIC,是我们参考设计的基础部件。今后,通过继续与罗姆合作,我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。

罗姆董事 高级执行官 CTO 立石 哲夫表示:芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩,我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升,SerDes ICPMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外,此次罗姆新提供的SoCPMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后,通过继续加深与芯驰科技的交流与合作,我们将会进一步加深对新一代座舱的了解,并加快各种相关产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。

<背景>

近年来,随着汽车智能座舱和ADAS的普及,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMICSerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下,罗姆的PMICSerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。

 

关于配备了X9M、“X9E以及罗姆产品的参考设计REF66004

该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoCX9M和“X9E、以及罗姆的SoCPMICADASPMICSerDes IC(显示器用/摄像头用)和LVDS分频器IC,还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前,该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计,可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外,罗姆进一步提供SoCPMIC,可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制,因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。

此外,还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能,支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时,利用硬件安全管理模块,还可将来自OS的命令传递给SoCGPU。此外,通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC,还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。

关键词: 罗姆 芯驰 车载SoC

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版