电子产品世界

研华Arm人工智能合作伙伴会议将于3月28日于上海古井假日酒店召开，此次会议将汇集芯片厂家和软件生态合作伙伴，共同探讨Arm平台的AI技术创新及服务升级，开拓边缘智能在多行业全方位的应用机会。

议程一览：

上午主会场：边缘运算未来趋势 迎接新兴产业应用新时代

下午分会场1：硬件设计构建AI可靠基础

下午分会场2：软件服务助力AI应用落地

演讲嘉宾：

本次活动邀请到来自高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微软，麒麟，海华为各位带来关于生态伙伴AI技术的新成果分享和落地应用经验。

活动亮点：

●   与业界专家面对面交流，了解Arm平台AI技术的新动态。

●   分享研华硬件可靠性设计经验，探索工控行业品质标兵。

●   深入了解嵌入式视觉应用的实际案例，探讨AI技术应用前景。

●   深度链接芯片原厂和软硬件伙伴，共探落地AI应用的合作解决方案。

活动议程：

硬核技术分享，前沿趋势动态，精彩不容错过，诚邀各位伙伴参与！相信此次研讨会将为您带来宝贵的行业洞察和技术交流机会，期待与您共同探讨Arm平台AI技术的未来发展！如需报名可关注【研华嵌入式物联网】公众号或联系4000019088报名！

关键词： 边缘智能 研华 AI on Arm

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