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据通用智能官微消息，日前，通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户。

目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。据悉，通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，并成功实现8寸碳化硅晶锭剥离设备的量产。