英飞凌：车企与半导体厂商直接签订长期合同的情况在增加
12月5日消息，据日经中文网消息，英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer日前受访时表示，车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。
经历疫情之后，与汽车厂商的关系确实发生了变化。汽车厂商开始希望从设计阶段细致了解并管理自家使用的运算用MCU。在新能源车用半导体方面，为了能够长期采购到半导体，汽车厂商提出意见称，希望与半导体厂商直接谈判，签订长期供应合同。跳过1级供应商（Tier1）进行对话的机会增加。
Peter Schiefer表示，汽车厂商会指定半导体供应商，由其自身或者1级供应商在一定时期内批量采购。目前存在需求的是MCU和功率半导体。从技术来说，是相当于通用产品的电路线宽为40～28纳米的产品。在日本，我们也与部分1级供应商签订了合同。
目前来看，MCU的供求仍然紧张，到2024年1～3月将达到均衡。EV用高耐压功率半导体的供应短缺将持续到2024年。
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