Vishay新型超薄SMP封装TMBS整流器提高功率密度和能效
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出16款采用eSMP®系列超薄SMP（DO-220AA）封装的新型2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围，3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平，显著提高功率密度。
日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V，可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。
新型整流器最高工作结温达+175 °C，MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级，LF最高峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准，无卤素。
器件规格表：
| 器件型号 | IF(AV)(A) | VRRM(V) | IF SM(A) | IF和TJ条件下VF | 最大TJ(°C) | ||
| VF(V) | IF(A) | TA(°C) | |||||
| V2PL45L | 2 | 45 | 50 | 0.36 | 2 | 125 | 150 |
| V3PL45 | 3 | 45 | 80 | 0.37 | 3 | 125 | 150 |
| V2P6X | 2 | 60 | 50 | 0.51 | 2 | 125 | 175 |
| V2P6L | 2 | 60 | 50 | 0.45 | 2 | 125 | 150 |
| V2PM6L | 2 | 60 | 50 | 0.48 | 2 | 125 | 175 |
| V3P6 | 3 | 60 | 60 | 0.48 | 3 | 125 | 150 |
| V3P6L | 3 | 60 | 80 | 0.44 | 3 | 125 | 150 |
| V3PM6 | 3 | 60 | 80 | 0.47 | 3 | 125 | 175 |
| V2PM10L | 2 | 100 | 50 | 0.58 | 2 | 125 | 175 |
| V3PM10 | 3 | 100 | 80 | 0.58 | 3 | 125 | 175 |
| V2PM12L | 2 | 120 | 50 | 0.6 | 2 | 125 | 175 |
| V3PM12 | 3 | 120 | 80 | 0.61 | 3 | 125 | 175 |
| V2PM15L | 2 | 150 | 50 | 0.64 | 2 | 125 | 175 |
| V3PM15 | 3 | 150 | 80 | 0.64 | 3 | 125 | 175 |
| V2P22L | 2 | 200 | 50 | 0.68 | 2 | 125 | 175 |
| V3P22 | 3 | 200 | 60 | 0.7 | 3 | 125 | 175 |
新型TMBS整流器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为八周。
TMBS是Vishay Intertechnology公司的注册商标。
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