第一移动存储股朗科Z6固态移动硬盘拆解
固态硬盘除了速度不再像HDD那样受限于盘片之外,体积和形状也开始变得可以自由设计,由其是随着技术的升级和成本的下跌,使得固态硬盘的性价比不断的提升,开始向移动存储领域渗透,越来越多的固态移动硬盘出现。
提到移动存储,就不得不说朗科,很多数码领域达人都知道——研发出全球第一款优盘,拥有优盘领域大量的基础专利,同时也是一家A股创业版的上市公司。无论技术还是品牌、服务都优秀的一家企业。今天我爱存储网给大家分享的就是朗科的Z6 480GB移动固态硬盘。
一、开箱
包装的正面是产品的主画面,以及三个核心性能——USB3.1 gen1;
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包装的正面是产品的主画面,以及三个核心性能——USB3.1 gen1; USB -C 正反插和支持UASP协议。还有容量信息,我们拿到手的这个是480GB的。
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包装的背面是产品的基本参数:接口、尺寸、系统需求等信息,还有制造商、条码贴纸。同时,还有一个二维码涂层式防伪码。
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包装彩了黑白配,与产品的颜色和线条相呼应,简约商务,这也是一种永远不会过时经典的配色,与产品的工业设计相呼应,显然朗科专门为这个产品设计了这款包装。除了三个卖点的图标偏小之外(估计是设计师从美的角度考虑,而不是商业价值和方便阅读的角度),其它的体验都很好。
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拆开包装,内容物是一条USB-A转USB-C的数据线、Z6 移动硬盘和一个用户手册(保修卡也在用户手册里)。其中朗科Z6的尺寸(62mmX86mmX10.5mm)与名片差不多。
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采用了塑料材质,更轻,也方便做出更丰富的形态,黑银两色颜色的搭配,黑色部分做了纺织纹理。
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银色部分用了一种加入了闪粉的金属质感喷漆,光泽感不错。
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USB-C接口,同时,还有一个工作指示灯。
二、方案与拆解1. 拆开外壳
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由于外壳没有螺丝,所以,我们在上下壳的中间用刀片撬出一个缝后,再用撬棒撬开。
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可见分为:外壳(三块)、SATA转USB-C转接板、和SATA固态硬盘三大模块组成。其中固态硬盘用螺丝固定在底壳上面。
2. SATA转USB-C转接板方案
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SATA转USB-C转接板正面。
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SATA转USB-C转接板反面。从这是一个单芯片方案,大大简化了设计成本。同时我们也能看到USB-C接口在PCB上面做了4个穿孔,牢固。
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这个单芯片的主控就是智微科技(Jmicron)的jms576主控芯片,一颗芯片搞定,大大简化了产品的设计成本。前面我们知道华为的备咖存储用的也是这颗芯片。
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JMS576是一USB3.1 Gen1转SATA 6Gb/s桥接主控芯片。同时集成多路 USB Type-c和CC逻辑芯片的存储解決方案。它通过高集成的工业设计提供高性能低功耗的表现,这颗片支持外接SPI和 NVDRAM给USB2.0/USB3.1Gen1控制芯片提供VID和PID,有10个可定制化的 GPIOS接口,支持在USB2.0和3.1Gen1接口下提供可升级固件代码。
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用于存储固件的PM25L0512
3. 固态硬盘方案
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固态硬盘PCB的正面能看到一颗主控、两颗闪存颗粒,还有供电电路。
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固态硬盘PCB的背面则留了两个颗粒的空位,说明这也是一个可以兼容多容量的方案,还可以有更大容量的版本。
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固态硬盘的主控是慧荣(SMI)的SM2258XT
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官方介绍:SM2258XT 高效能 SATA 6Gb/s SSD 控制芯片,高成本效益、小尺寸、低功耗。单晶片、DRAM-less 设计降低了物料 (BOM) 成本。可支持所有主流 NAND供应商的 1z nm TLC与 3D NAND。搭载 Silicon Motion 独家 NANDXtend?(ECC) 技术,SM2258XT 提供全方位的资料保护,并提升 TLC NAND 的耐用性与资料保存能力,可为 TLC SSD 提供三倍以上的耐用度。
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颗粒是Intel的,29F02T2A0CMG2这颗是2Tb(256GB),另一颗是29F01T2ANCMG2,这种颗粒可以选择做L06B或B0KB两种模式,这种选择是Intel官方支持的,Intel官方给了客户可调CE数设计——做成MLC还是TLC,客户可以自定义(L06B是MLC模式=384GB,B0KB是TLC模式=512GB,/2再×3)。
这两颗颗粒合起来是512GB,而SSD的容量是480GB,朗科做了主流的OP设计。
我爱存储网总结:
1.NETAC朗科Z6 方案由智微(JMicron)JMS576的USB-C转SATA桥接主控+慧荣(SMI)SM2258XT 固态硬盘主控+Intel 闪存颗粒组成。
2. 包装和产品的设计相互响应,经典永不过时的黑白配。外壳做了布纹处理,防滑性手感都有优化。
3. USB接口处做了穿孔设计,耐用而且牢固。USB-C正反插方便。
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