苹果iMac Pro拆解:A10芯片与T2芯片是专属
内存是288针DDR4 ECC规格,板上芯片的型号是:SKhynix?H5AN8G8NAFR-VKC
我们浪费时间测试一个小小的升级:将32GB的内存更换为128GB的最大内存,重新安装后一切后,我们发现过程是非常漫长的,不建议你自己进行类似的尝试。
第8步
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接下来我们拆下了这一对SSD硬盘,需要注意的是,在硬盘的固定螺丝上面贴着防拆贴纸,如果你私自拆下,不知道天才吧还会不会给你维修。
硬盘是基于PCIE接口的NVMe固态硬盘,型号为656-0061A,使用了SanDisk的SDRQF8DC8-128G封装芯片,每个SSD4个芯片,上下各两个,共512GB×2 = 1024GB
第9步
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巨大的散热片下藏着GPU与CPU,不过让人感到遗憾的是显卡使用了BGA的封装方式不可更换。而让人庆幸的是Xeon处理器是可以自行更换的。
现在说CPU升级还为时尚早,这款处理器似乎是由英特尔为苹果定制的。但升级似乎至少在理论上是可行的。
第10步
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我们将主板完整拆下,下面可以盘点一下芯片了:
英特尔至强W-2140B(Skylake,14纳米),3.2 GHz CPU,Turbo Boost最高4.2 GHz,LGA 2066插座
AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104?Radeon Pro Vega 56?GPU,集成8 GB HBM2内存
英特尔X723D733 E1 05780芯片
AQUANTIA AQtion?AQC107-B1-C?PCIe以太网芯片
Pericom半导体PI3PCIE3412AZHE?PCIE 3.0多路复用器/解复用器开关
苹果/环球科学工业(USI)339S00428 00012021 Wi-Fi /蓝牙模块
Genesys Logic?GL3227A?SD 4.0存储卡控制器和德州仪器LP8565A13(可能是LED背光驱动器)
步骤11
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背面:
Cirrus Logic CS42L63音频模块/ DAC
2个Intel?JHL6540?Thunderbolt 3控制器
IOR 35217-01 C740P GSGK整流器
Macronix MXIC?MX25L4006EZNI?CMOS串行闪存
恩智浦L6524?I / O扩展器
第12步
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最后一点,至少在固态硬盘插槽附近,我们看到两个专为iMac Pro定制的芯片:
苹果T2:339S00467,使用了SK HynixH9HKNNNBRUMUVR?-NLH LPDDR4的内存芯片
橙色的是传闻中的A10 Fusion协处理器,最先在iPhone 7使用。
前代T1芯片在2016年的MacBook Pro中使用,主要负责Touch Bar功能,T2的任务是在这里完成SMC的所有功能,相机,音频控制,SSD控制器和Secure Enclave的图像信号处理以及硬件加密!
第13步
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最后我们将500瓦的电源拿出。这款电源由AcBel Polytech公司制造,可以使用100-240伏交流电,具体使用的芯片是:
STMicro 4NB0K 5 GK14X650
STMicro L6599AD B857725
NCP13368G PFTJ38
第14步
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我们研究了外壳与支架,除了支持显示器铰链结构外,看上去没有其他的用途。
第15步
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显示器底部的遮罩撕下后,我们还发现了一排逻辑板与芯片:
德州仪器(TI)NH245?8位双电源总线收发器
德州仪器(TI)BUF16821可编程伽马电压发生器和Vcom校准器
Parade Technologies DP665 LCD?定时控制器
德州仪器(TI)TPS54320?3A同步降压SWIFT?转换器
德州仪器(TI)TPS65168高分辨率完全可编程的LCD偏置集成电路
第16步
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好了这就是整个拆解的全过程,说实话这是一个力气活,另外需要注意的是,拆屏幕一定要小心,拆坏了可是不保修的。随后我们还会有相应的安装教程。
![](https://webstorage.eepw.com.cn/images/2014/m/wx.png)
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