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图7加补偿电路后T/R组件接收支路系统仿真结果
（金丝长度0.4mm，直径25微米）

从图7可以看出加入补偿电路后，驻波小于1.6，增益增加到25～28dB，整个组件级联性能基本达到不考虑金丝直接连接的性能指标。

4结论与分析

从金丝补偿电路前后，T/R组件系统级联的性能的比较中，我们可以看出补偿电路的效果是显而易见的。在仿真过程中为了简化仿真过程，将所有金丝尺寸和仿真电路尺寸均设为相同尺寸，没有对每个器件进行单独优化。本文所使用的补偿电路的等效电路为低通电路，这种电路大量运用于阻抗变换和电路匹配，因此，如果将每个单元电路的S参数对补偿电路进行优化，系统级联后的性能指标完全有可能获得更满意的结果。本文所使用的金丝模型直接采用ADS软件中电路静态模型，针对实际电路中金丝可能的拱高以及与前后LTCC微带线的压接位置，在三维仿真软件HFSS中对金丝进行了三维建模仿真，仿真结果表明三维模型与电路静态模型精度相当，权衡仿真速度和精度，采用静态模型更有效。