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由图3可以看出，加金丝不加补偿，系统级联性能有相当大的下降，增益约下降2~3dB,输入、输出驻波由1.6恶化到2.3。因此，在组件设计中加入补偿电路是十分必要的。

图3X波段T/R组件接收通道在考虑金丝0.4mm长度前后系统级联性能（粗线为加金丝后，细线是加金丝前）

3补偿电路仿真分析

金丝的电路模型可等效为电感，在T/R组件微波信号通路上可等效为一系列串联电感。消除电感的影响，通常的方法是采用等效电容补偿的方法，在LTCC基板上以图4所示的电路结构来实现，其等效电路模型如图5所示。

图4LTCC微带补偿电路

图5补偿电路等效模型

仿真系统采用组件接收通道为基础，建立仿真系统模型，级联系统框图如图6所示，系统包括限幅器、低噪声放大器、衰减器、开关、移相器。加入补偿电路后系统仿真结果如图7所示。

图6仿真系统级联框图

关键词： X波段 MCM T/R组件 系统补偿