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(1)确定哪个参考平面层将包含用于不同的DC电压的多个电源区. 假设第11层有多个DC电压,就意味着设计者必须将高速信号尽可能远离第10层和底层,因为返回电流不能流过第10层以上的参考平面,并且需要使用缝合电容,第3、5、7和9层分别为高速信号的信号层. 重要信号的走线尽可能以一个方向布局,以便优化层上可能的走线通道数. 分布在不同层上的信号走线应互相垂直,这样可以减少线间的电场和磁场的耦合干扰,第3和第7层可以设定为“东西”走线,而第5和第9层设置为“南北”走线. 走线布在哪一层要根据其到达目的地的方向.

(2)高速信号走线时层的变化,及哪些不同的层用于一个独立的走线,确保返回电流从一个参考平面流到需要的新参考平面. 这样是为了减小信号环路面积,减小环路的差模电流辐射和共模电流辐射. 环路辐射与电流强度、环路面积成正比. 实际上,最好的设计并不要求返回电流改变参考平面,而是简单地从参考平面的一侧改变到另一侧. 如信号层的组合可以用作信号层对:第3层和第5层,第5层和第7层,第7层和第9层,这就允许一个东西方向和南北方向形成一个布线组合. 但是第3层和第9层的组合就不应使用,因为这要求返回电流从第4层流到第8层. 尽管一个去耦电容可以放置在过孔附近,但在高频时由于存在引线和过孔电感而使电容失去作用. 并且这种走线会使信号环路面积增大,不利减小电流辐射.

(3)为参考平面层选定DC电压. 该例中,由于处理器内部信号处理的高速性,致使在电源/地参考引脚上存在大量的噪声. 因此,在为处理器提供相同DC电压上使用去耦电容器非常重要,并且尽可能有效地使用去耦电容器. 降低这些元件电感的最好方法是连接走线尽可能短和宽,并且尽可能使过孔短和粗.

如果第2层分配为“地”,且第4层分配为处理器的电源,则过孔距离放置处理器和去耦电容器的顶层应该尽可能短. 延伸到板的底层的过空剩余部分不包含任何重要的电流,而且距离短不会具有天线作用. 表1列出了叠层设计布局的参考配置.

2. 2　20 - H规则及3 -W 法则

在多层PCB板电磁兼容性设计中,确定多层板电源层与边沿的距离和解决印制条间的距离有两个基本原则: 20 - H规则及3 - W法则 .

关键词： PCB 电磁兼容技术 布线设计 多层