用现场电磁兼容性理论剖析单片机系统设计解析方案
5 误区之五：IC芯片的封装形式不影响性能
众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同，对系统性能影响不大。其实不然。
前面说到，PCB上每一根走线都存在天线效应。现在要说，PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。所以，同一型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：同一装置，采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。
此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为 VCC，而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。
实际上，不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。
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