电子产品世界

　　2.4 外围电路设计

　　外围电路设计包括存储器设计、AD 转换电路设计、DA 转换设计、显示电路设计、开 关量DI、DO 设计和RS232 通信设计等。

　　仪器上的存储器包含 1 片8M 字节的SDRAM 和一片32M 字节的FLASH 存储器。限于 篇幅SDRAM（IS42S16400）与EP2C35F672C6 连接的引脚、FLASH 存储器（AT49BV163） 与EP2C35F672C6 连接的引脚分配这里不再赘述。

　　A/D 转换电路采用了AD7810 芯片、DA 转换电路采用AD5611 芯片。

　　DI、DO 均为16 路，数字端口满足标准TTL 电气特性。数字量输入最低的高电平为2V， 数字量输入最高的低电平为0.8V；数字量输出最低的高电平为3.4V，数字量输出最高的低 电平为0.5V。DI、DO 部分的电路如图4 所示：

　　3 可重构智能仪器软件设计

　　3.1 可重构仪器软件结构

　　可重构智能仪器的软件结构如图5 所示。

　　系统软件模块库：包含软件控制模块、RS232 通讯模块、模数转换模块、数模转换模块、 显示模块和DI、DO 开关量模块。通过软件控制模块选择其他的模块进行组合就可以实现不 同的软件功能，从而达到重构的目的。

　　HAL 程序库实际上包含了各种不同的硬件驱动，包括MAX232 驱动、AD 转换芯片驱 动、DA 转换芯片驱动、FPGA 的I/O 引脚驱动等。

　　通过选择软件模块库中的软件模块，就可以调用 HAL 程序库中相应的硬件驱动，从而 实现上层应用程序对底层硬件的控制。软件模块的可重构性对应了底层硬件的可重构性。

关键词： FPGA 可重构技术 智能仪器 测试