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三星优先考虑2nm/4nm改进，2028-29前不太可能实现1.4nm

2025-06-26
三星4nm工艺UCIe芯片完成性能评估，传输带宽达24Gbpsv

2025-06-19
台积电美国厂首批4nm晶圆送往台湾封装

2025-06-19
台积电重申1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径EUV

2025-05-29
英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

2025-04-30
台积电推1.4nm 技术：第2代GAA晶体管，全节点优势2028年推出

2025-04-24
抢单失败，高通4nm订单未选择三星

2025-03-28
高通骁龙 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 万

2025-03-24
台积电美国厂4nm芯片生产进入最后阶段

2025-01-16
消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产

2025-01-06
台积电美国工厂明年开产4nm芯片：你买安卓、苹果产品可能要多付30%

2024-12-30
台积电美国晶圆厂4nm试产良率已与在台工厂相近

2024-09-10
高通入门级骁龙4s Gen2发布：三星4nm、主频2.0GHz

2024-07-30
4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

2024-06-20
三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域

2024-06-13

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