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三星、7纳米、台积电相关
HBM 混合键合需求据报道在 2025 年下半年上升,BESI 和 ASMPT 展望增长
2025-07-28
台积电美国先进封装厂计划曝光:聚焦SoIC与CoW技术
2025-07-28
台积电熊本二厂传延迟量产 供应链爆内幕:日本客户有杂音
2025-07-28
魏哲家曾「一把鼻涕一把眼泪」曝在美盖厂最大痛苦 美财长出手救火
2025-07-28
亚利桑那厂路艰辛! 台积电遭美员工集体诉讼 巨大文化差异曝光
2025-07-28
台积电高价2纳米订单爆棚 2028年月产能冲20万片
2025-07-24
SOCAMM 在 HBM 之后点燃新的内存战——三星和 SK 海力士加入竞争
2025-07-23
日本启动2nm制程晶圆测试生产
2025-07-22
只有前5%公司在全球AI半导体市场中获得利润
2025-07-22
台积电据报计划从亚利桑那州开始部署无人机,供应商将于2025年第四季度确认
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2025-07-22
台积电计划在中国台湾地区建造11座晶圆厂,市值将突破1000亿美元
2025-07-21
据报道三星派遣芯片团队赴德克萨斯州,引发美国客户交易传闻
2025-07-18
在台积电财报发布前:10 家券商就 Q3 展望、汇率压力、资本支出计划等发表意见
2025-07-17
三星已获得苹果 2026 折叠手机的独家 OLED 面板订单
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2025-07-11
台积电面临关税压力,特朗普威胁半导体生态系统
2025-07-11
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