揭开“真像”:3D视觉成像的挑战及ST打出的组合拳

  作者:鲁冰 时间:2024-11-23来源:EEPW

在自动导引车(AGV)/自主移动机器人(AMR)、资产追踪、人形机器人等方面,成像传感器是重要的组成部分。例如对于AGV/AMR,成像传感器用于导航和障碍物检测、绘制周围环境的精确地图,并通过避免碰撞来确保安全操作。对于人形机器人,除了上述功能外,成像传感器还可用于识别人类的手势和动作,实现直观的人机交互,并用于面部识别等。

1   工程师在应用的痛点是什么?

工程师在选择和应用成像技术时面临多个挑战,因此没有一种传感器可以满足所有需求。因为应用场景和操作环境都会影响最合适的技术选择,并且需要考虑诸如分辨率、操作距离、精度、速度、视场、环境光、眼部安全、计算能力、功耗等参数。每种技术都有其优点和缺点。

在处理光学系统时,系统集成和生产对解决方案的成本具有显著影响。此类3D传感系统需要校准和对准以确保最佳性能。这增加了设计和工业化的复杂性,并且在生产线上可能非常耗时。

2   ST的两大产品系列

ST(意法半导体)拥有广泛的产品系列,包括微控制器(MCU)、电源管理、MEMS和成像传感器,涵盖了广泛的应用领域。其中,成像子部门设计和制造两大类产品:飞行时间(ToF)传感器和CMOS图像传感器(CIS),可以支持多样化的产品组合,提供针对应用需求的量身定制的解决方案。

●   ST FlightSense产品系列包括从单区到多区(8x8或16x16)ToF模块、具有2300区分辨率的3D dToF模块以及支持SVGA分辨率的iToF传感器。

●   ST BrightSense产品系列包括RGB和NIR全局快门CMOS图像传感器,提供机器视觉的最佳性能。这些传感器可以用于使用结构光生成3D图像。ST正在大力投资成像传感器,预计其在个人电子产品、工业和汽车领域的需求也将增长。

3 如何解决工程师的痛点?

为了使工程师能够解决痛点,并在各个行业中交付高性能的成像应用,ST对这两大类产品进行了解决方案的优化。

●   ST不仅提供VD55H1 iToF传感器的高分辨率3D传感器,也提供一体化模块VL53L9的方案。该模块集成了发射器、VCSEL驱动器、SPAD接收器,并嵌入了处理后处理的MCU。

模块化的好处是避免了系统集成、校准、激光安全认证和外部组件计算能力的负担,因为后处理是在芯片上完成的。这将显著缩短产品上市时间,因为它减少了集成多个离散元件的工程工作量,以及工业化的努力,因为它可以从硬件和软件角度直接使用现成的模块。

●   对于CMOS图像传感器,ST拥有一系列高灵敏度传感器,凭借其一流的量子效率(QE)和调制传递函数(MTF),为基于机器视觉的应用提供高精度成像。

(本文来源于《EEPW》202412)

关键词: 202412 3D视觉成像 意法半导体

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