手机芯片双雄高通与联发科 新一轮对决开启
芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。
大战开端：拿到关键技术3nm订单
目前，双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400，骁龙8 Gen4。
联发科为助力天玑9400上市，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞，据悉该芯片将于第4季就会亮相。
目前，联发科旗舰款天玑9300／9300+芯片均采用台积电4nm制程打造，业界认为，联发科新款天玑9400在台积电3nm制程技术加持将成为其抢占市场的重要利器。
高通新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4也是预计第4季推出，不过该公司暂未公布这款芯片更多的信息。据业界爆料，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％至30％，每颗报价来到220美元至240美元，不排除引发后续涨价趋势。
对此业界认为，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
细看两款芯片对比，二者皆采用的台积电3nm制程技术。3nm制程是目前最先进的节点技术，台积电3nm制程产能今年将扩增三倍，但仍呈现供不应求。
根据公开资料信息，台积电的3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E去年Q4量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。
目前台积电正在美国建设三座晶圆厂，计划2025年上半年投产4纳米节点制程，2028年投产2纳米及3纳米节点制程，2030年投产2纳米及其以下的先进节点制程。
除了联发科、高通，英伟达（NVIDIA）、超威（AMD）外、苹果也在积极争取台积电3纳米订单。据透露，台积电3纳米家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。
从智能手机打到AI PC战局
TrendForce集邦咨询研究显示，在2023年全球前十大IC设计公司市场中，高通以18%的市占率位居全球第二，联发科（8%）居全球第五。
过去，联发科、高通主要聚焦智能手机芯片领域，随着市场需求的改变，与此同时AI人工智能爆火，引得更多AI生成式应用增生。业界认为，AI自云端扩散到边缘运算已成趋势，今年下半年开始AI PC开始陆续问世。
联发科和高通开始攻向AI PC领域，不过这一局，高通早已奔跑了一段时间，据了解，高通将会祭出内含NPU的SOC，以微软的Copilot+ PC为平台，并在台积电采用4nm产出Snapdragon X Elite。在x86架构PC处理器领域，高通的部分产品已在Arm架构PC处理器市场上发挥作用，而联发科此前6月初宣布与Arm共同合作，加入Arm 全面设计生态，预计将于明年底推出Arm架构的处理器。
此前据半导体供应链传出，联发科在AI PC端，与高通类似，均采用Arm架构，会有一个处理器SOC芯片，并在主芯片旁边搭配一颗NVIDIA的GPU，两者均采用台积电的CoWoS先进封装，而此一方有望在AI PC端抢下不错市占。
同时，观察其他芯片厂在AI PC的布局，英特尔的Lunar Lake及AMD的Strix Point都是在6月COMPUTEX展会首次发布的SoC，并都符合AI PC标准，故尽管Lunar Lake及Strix Point所配套的PC机种分别预计于今年第四季及今年第三季才上市，PC OEM会场工作人员仅以口头说明该两类机种的规格表现，但该两款SoC及所搭载的PC机种仍为活动中市场主要关注焦点。
AMD预计7月会推出Copilot＋PC，今年底会有超过150个ISV。另外，在品牌端，ASUS及Acer继5月推出搭载Qualcomm Snapdragon X Elite的机种后，也在COMPUTEX展会期间推出搭载Lunar Lake、Strix Point的机种，MSI仅推出搭载Lunar Lake、Strix Point的机种；新款AI PC建议售价落于US$1,399-1,899区间。
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