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协议概述了在处理性能、电力消耗和设计复杂性方面的挑战，研究和开发解决方案的意图 2024年5月14日

日本东京，2024年5月15日/美国纽约州阿蒙克，2024年5月14日 – IBM（纽约证券交易所代码：IBM）和本田汽车有限公司（Honda）今日宣布，双方已签署谅解备忘录（MOU），概述了双方在未来软件定义汽车（SDV）所需的下一代计算技术方面进行长期联合研发的意图，以解决与处理能力、电力消耗和设计复杂性相关的新挑战。

预计到2030年及以后，智能/AI技术的应用将广泛加速，这将为SDV的发展创造新的机会。本田和IBM预计，SDV将比传统的移动产品大幅增加半导体的设计复杂性、处理性能和相应的电力消耗。为了解决预期的挑战并实现高度竞争的SDV，独立研发下一代计算技术的能力至关重要。基于这一理解，双方开始考虑长期联合研发的机会。

特别是，谅解备忘录概述了潜在的联合研究领域，包括脑启发计算*2和芯粒技术，旨在显著提高处理性能，同时减少电力消耗。硬件和软件的共同优化对于确保高性能和快速上市至关重要。为实现这些益处并管理未来SDV的设计复杂性，双方还计划探索开放和灵活的软件解决方案。

通过此次合作，两家公司将努力实现具备世界顶级计算和节能性能的SDV。