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据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。台积电将获得最高可达66亿美元的直接资金补贴，根据初步协议还将向台积电的晶圆厂建设提供最高可达50亿美元的贷款。同时，台积电计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。

台积电方面承诺在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，有助于提高产量，满足市场对高性能芯片的需求，进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。另外，这将有助于台积电在应对地缘政治风险和供应链挑战方面发挥更大作用。

台积电在美的整体投资将超650亿美元，可在十年间为亚利桑那州当地创造6000个直接工作岗位和数以万计的间接岗位，此外还有累计超20000个的相关建筑业岗位。

现阶段，台积电正在当地兴建两座晶圆厂。不过，因为包括资金补助在内的种种问题，2023年台积电宣布在亚利桑那州建设的两座厂房中，晶圆一厂(Fab21)的启用时间从2024年推迟到2025年。2024年1月，又宣布原定于2026年开始营运的晶圆二厂，要等到2027或2028年才会进行量产作业。

其中，晶圆一厂将提供4nm FinFET产能，晶圆二厂则将在3nm工艺外再引入2nm GAA工艺。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。

第三座晶圆厂预计将于2030年投入运营，采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产。第三座晶圆厂的设立计划将使台积电在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出超过650亿美元，该据点为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案。

根据先前路透社的报导指出，台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂，预计将会兴建达6座晶圆厂。对此，当时台积电虽然回应亚利桑那州建厂计划依原订计划执行。然而，台积电总裁魏哲家先前也曾表示，台积电在亚利桑那州已取得大范围的土地以维持弹性，进一步扩建是有可能的，但必须根据营运效率、成本效益，及客户需求来决定下一步计划。

美国芯片法案目前资金分配情况

此前英特尔也与美国商务部签署了类似的条款备忘录，涉及至多85亿美元直接补贴和110亿美元贷款。