纳微半导体与您相约亚洲充电展，最新GaN+SiC技术展望快充未来
唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体近日宣布将参加于2024年3月20-22日在深圳福田会展中心举办的亚洲充电展，邀请观众造访由最新氮化镓和碳化硅技术打造，象征着全电气化未来的“纳微芯球”展台。
纳微半导体将展出最新的GaNFast™和GeneSiC™应用及解决方案，包括：
● 功率水平更高、以应用为导向的GaNSense™ Halfbridge半桥氮化镓技术
● 高性能、速度快的第三代高速碳化硅技术
● 氮化镓大功率旗舰—GaNSafe™宽禁带平台
本次展会上，纳微半导体将联手绿联，展出多款搭载了纳微GaNFast™氮化镓功率芯片的绿联氮化镓充电器，包括爆款30W和65W Q湃机器人海外版、磁吸100W数码能量站以及大功率300W桌面充电站。同时，纳微还将展出其他笔记本电脑、智能手机配备的氮化镓充电器，观众可前往纳微展台亲身体验如闪电般迅速的GaNFast™快充动力。
纳微半导体的技术市场经理胡烨，将在3月22日同期举办的2024世界氮化镓大会上，带来《开启氮化镓的“芯”篇章：纳微集成驱动和无损电流采样的GaNSense™ HalfBridge方案》的主题演讲。
亚洲充电展将于2024年3月20-22日在深圳市福田会展中心6号馆盛大举办，纳微诚邀您参观展位号为B57-B60的“纳微芯球”展台，探索下一代功率半导体的强大之处。经验丰富的纳微销售和应用团队及经销商将为您提供各项技术支持。
纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰表示：“作为电源行业的年度盛会，亚洲充电展将汇聚来自移动电子、电动汽车和工业领域的顶级专家。纳微很高兴能够再度参展，向行业观众展示我们最新的氮化镓和碳化硅技术。纳微先进、全面的GaNFast™与GeneSiC™产品组合，将把革命性的快充能力带给我们领先的行业客户。”
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