电子产品世界

要点：

·       博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台，旨在支持混合关键级工作负载。

·       全新平台赋能汽车制造商实现统一的中央计算与软件定义汽车架构，提供从入门级到顶级的可扩展性能。

·       全新车载中央计算平台将在2024年国际消费电子展的博世展台上展出。

2024年1月9日，拉斯维加斯——今日在2024年国际消费电子展（CES 2024）上，高通技术公司和罗伯特·博世有限公司推出汽车行业首款能够在单颗系统级芯片（SoC）上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的车载中央计算平台。博世发布的这款集成座舱与ADAS功能的全新车载中央计算平台，基于Snapdragon Ride™ Flex SoC打造。双方公司在博世全新座舱与ADAS集成平台上的协作成果，是双方长期合作开发高度整合解决方案，共筑软件定义汽车未来的结晶。双方已携手成功完成多个车载信息娱乐（IVI）项目，并在该领域建立了强大的全球客户群。

Snapdragon Ride Flex SoC基于高通技术公司在数字座舱和ADAS计算平台的领先优势打造，旨在支持混合关键级工作负载，可在单颗SoC上协同部署数字座舱、ADAS和自动驾驶（AD）功能。这种独特能力让汽车制造商能够实现涵盖从入门级到顶级车型的可扩展统一中央计算与软件定义汽车架构。利用Snapdragon Ride Flex SoC，博世全新车载计算平台可通过信息娱乐、车辆生命周期管理、数字仪表盘和ADAS功能（如物体/交通信号灯/车道检测、自动泊车、智能个性化导航、语音辅助、多显示屏控制以及摄像头雷达和超声波数据处理）实现丰富的用户体验。

博世全面的信息娱乐、仪表盘和ADAS能力有助于其保持行业领先的汽车供应商地位。随着全新座舱与ADAS集成平台的推出及软硬件能力的结合，博世将在成本路线图上具备明显的竞争优势，为客户带来无可比拟的价值。

高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示：“我们很高兴与博世合作，利用Snapdragon Ride Flex SoC支持博世打造其全新的车载中央计算平台，这进一步彰显了双方致力于推动汽车技术创新的共同承诺。以单颗SoC支持信息娱乐和ADAS功能的融合开创了行业里程碑，为汽车制造商实现下一代软件定义汽车提供了高性能、可扩展的解决方案。”

博世智能驾驶与控制事业部总裁Christoph Hartung表示：“凭借座舱与ADAS集成平台，博世再次展示了卓越的跨域技术专长和经验。我们很自豪能够与高通技术公司合作，成为全球首家通过中央计算平台展示以往需要多个域才能完成的系统功能的一级供应商。凭借这一成本高效的解决方案，我们将为包括入门和中端级别车型在内的细分市场铺平道路，实现更多ADAS功能。”

1月9日至1月12日，在拉斯维加斯举行的2024年国际消费电子展期间，博世全新座舱与ADAS集成平台将在博世展台面向受邀观众进行展示。

关键词： 高通 博世 CES 2024 数字座舱 车载中央计算平台

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