欧盟启动芯片合作伙伴关系，推动半导体创新
《欧洲芯片法案》于 9 月生效，其确保欧洲半导体供应的目标的关键是一项新的芯片合资企业 (JU)，该法案带着大量预算和一长串待办事项清单登上舞台。
欧盟的目标是到 2030 年将其全球半导体市场份额翻一番，达到 20%，《芯片法案》中的各种举措动员 430 亿欧元的公共和私人投资来实现这一目标。 其中包括来自欧盟预算的 33 亿欧元，预计成员国也将予以匹配。
Chips JU 的一个具体目标是弥合研究与工业之间的差距，并减少欧洲对中国和其他地区半导体的依赖。 它不是一个全新的机构，而是关键数字技术合作伙伴关系的品牌重塑，增加了预算并承担了更多责任。
Chips JU 代理执行董事 Yves Gigase 在接受采访时概述了该计划的范围，他表示，行业和国家当局已经表示有兴趣做出重大财政承诺，以促进半导体创新。 商业。
Chips JU的总预算将接近110亿欧元，其中42亿欧元将来自欧盟预算，高于之前的18亿欧元。
在 42 亿欧元中，13 亿欧元将来自与《芯片法案》无关的 Horizon 资金； Horizon 基金中的 14.25 亿欧元与该法案具体相关； 14.5 亿欧元将来自数字欧洲计划。
Chips JU 将于 11 月 30 日和 12 月 1 日在布鲁塞尔正式启动，计划在年底前启动第一批项目征集。
负责监督 Chips JU 的新执行董事将于 10 月 16 日上任。 Gigase 表示，除此之外，它将由与关键数字技术合作伙伴“相同的人员和相同的组织”组成，但范围会扩大。
Chips JU将继续资助与以前相同类型的项目，并增加了一些项目，包括建立中试线、开发基于云的设计平台、建立能力中心和量子芯片。
“试验线的规模通常比我们迄今为止处理的项目要大得多，”Gigase 说。 这些将用于原型设计和测试。
这些项目将继续属于地平线欧洲的一部分，但该合作伙伴关系还将利用数字欧洲计划来实施能力建设行动，因为试验线和设计平台需要大量设备投资。
提出新项目
已经参与联合项目的公共和私人组织预计将继续提出新项目，同时将努力确保维持中小企业的作用。 对量子技术的额外关注将使 Chips JU 向其他利益相关者开放。
此次合作不仅针对芯片制造商，还针对交通、医疗保健、通信和制造等用户行业，开发适合这些行业需求的芯片。
Gigase 还强调了能力中心的重要性，这将有助于进入试验线和设计平台、提供培训并为寻找投资者提供支持。 其目标是每个成员国至少设立一个中心，特别是帮助中小企业提高设计能力和发展技能。
“我们希望这些能力中心既能充当门户，又能充当学习中心，”Gigase 说。 “增加熟练劳动力对我们行业来说极其重要。”
Chips EU 公共当局委员会主席卡里·莱诺 (Kari Leino) 表示：“该计划旨在加强欧盟境内的制造活动，促进欧洲设计生态系统的发展，并支持整个价值链的扩大和创新。”
欧盟还将设立一个筹码基金，以促进债务融资和股权融资，特别是初创企业、规模化企业、中小企业和中小型企业。 这不会由合作伙伴实施，而是由欧洲创新理事会和 InvestEU 实施。
当 Chips JU 于 9 月 22 日生效时，内部市场专员蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton) 表示：“我们正在成为未来市场的工业强国，能够为我们自己和世界提供成熟且先进的半导体。”
通过《芯片法案》，欧盟还希望吸引对先进生产设施的投资。 欧洲“首创”的工厂可以归类为“开放式欧盟铸造厂”（主要为其他工业参与者设计和生产零部件的设施）或“综合生产设施”（设计和生产为自己服务的零部件） 市场。 这些将有资格获得国家援助和快速许可。
除了提升研发和制造能力外，欧盟还致力于改善供需监控。 已经建立了半导体警报系统，以警告供应链中的潜在问题。 委员会将能够启动危机阶段，使其能够采取具体措施，包括共同采购和要求制造商优先顺序供应关键部门的订单。
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