英国与软银重启关于Arm伦敦上市的谈判
作者:陈玲丽编译
时间:2023-01-10来源:电子产品世界
英国《金融时报》援引知情人士报道称,英国与软银已重启关于ARM伦敦上市的谈判,了解此次谈判的人士称这次谈判是“积极的”、“非常有建设性的”。
英国首相苏纳克上个月在唐宁街会见了Arm的首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas),软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。
目前,Arm和软银均未置评。
ARM成立于英国,总部也设在英国,其芯片设计IP授权对整个半导体行业具有不可替代的作用,一直被英国政府视作关键战略资产。如果ARM在伦敦上市,它将成为伦敦证券交易所市值最大的科技集团。
· 2016年,软银以320亿美元收购了ARM;
· 2022年初,由于监管方面的重大挑战以及竞争对手的反对,软银正式宣布与英伟达终止双方此前达成的400亿美元ARM出售协议,并为ARM启动首次公开募股(IPO)做准备。
对于软银来说,考虑到市场的规模和投资者的数量,纳斯达克可能带来更高的估值,无疑是上市首选地,但孙正义并未排除双重上市的可能性。
但由于实际上必须同时进行两次首次公开募股的成本和复杂性,以及美国证券交易委员会和英国金融行为监管局(Financial Conduct Authority)需要的招股说明书和其他监管要求,其他企业过去一直回避这种方法。
另一方面,此前由于英国政府目前局势纷乱,软银暂停让旗下芯片设计公司ARM在伦敦上市的计划,可能会考虑只在美国上市。
知情人士称,伦敦证券交易所高管的新一轮游说重点是让ARM同时在英国和美国上市。
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