论SMI SM95D/G在充油芯体领域应用
图五
图六
SM95D/G在充油芯体上应用测试:
我们利用SM95D通过标准生产工艺对其进行粘片、压焊等,最后生产出压力传感器成品(压力芯体),测试其参数性能,测试芯片为SM95系列中1KPa差压型Die,型号为:SM9520-010M-G-D,芯片封装形式如图七,芯片测量压焊如图八。
图七
图八
通过以上压焊工作后,对传感器自身参数进行测试,其温度漂移实测表如表一。
表一
将基于SM9520-010M-G-D的芯体做到变送器进行TC零漂、正反行程、灵敏度等参数实测,其测试数据如表二。
表二
通过以上测试数据可以看出,SM95系列在压力芯体上的应用对灵敏度温漂和零点时漂测试,同样对重复性和迟滞进行测试,其性能指标均能达到行业较高水平。该芯片可以作为陶瓷封装芯片使用也可作为充油方式使用。
结束语:
基于SMI公司的SM95D/G系列表压及差压型微压压力芯片(DIE)从产品内部结构、工艺技术以及实际应用到变送器上测试的角度来说,其在压力芯体上的应用参数性能均达到较高水平,其1KPa及10KPa型号非常适合用在压力充油产品上,希望大家根据不同的应用及压力参数要求选择合适的压力芯片。
参考文献:
1、SM95D-G_Datasheet
2、SMI compressed
3、SMI芯片测试报告 2017-8-17
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