高质USB-C 3.1 Gen2数据线拆解:搭载慧能泰E-Marker芯片
二、线材拆解

线材横截面特写。

可以看到线材内部有多股不同样色的线芯。

表皮破开,里面有一层编织屏蔽网。

多组线材组成。近距离看到外层还有薄膜包裹,这种方式封装很少见。

去掉薄膜,露出多种颜色线材。

较粗的蓝色线有5根,红色电流线2根。

刚才看到的蓝色线,也分别有屏蔽层,里面还有三根线。

一青一白一裸三条。

蓝色线里面分成不同颜色。

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可以看到线材内部有多股不同样色的线芯。
表皮破开,里面有一层编织屏蔽网。
多组线材组成。近距离看到外层还有薄膜包裹,这种方式封装很少见。
去掉薄膜,露出多种颜色线材。
较粗的蓝色线有5根,红色电流线2根。
刚才看到的蓝色线,也分别有屏蔽层,里面还有三根线。
一青一白一裸三条。
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