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　　通常的做法挑开顶部及底部的盖板即可退出螺丝。但是这次R9采用了玻璃盖板，而且在结合度上比较紧密，手术刀无法插入，强行突破很有可能顶裂玻璃，所以第一次尝试失败。不得不说，比起第一代MOS1后盖缝隙能直接插手机刀片，蓝魔R9在工艺上进步很大。

　　第二次采用粘的方法，不过这部分采用玻璃太过光滑，因此依然失败。

　　踌躇了一会儿有所发现，从多段天线结合的部分下手，注意下手时刀片侧向天线用力，就不会伤到玻璃。

　　成功插入刀片，然后边加热边挑。

　　用同样方法拆除顶部的盖片。

　　移出盖片可以看到玻璃盖采用粘合的方式，所以边加热边挑是最适合的方法。顶部内藏3枚螺丝固定，而底部2枚在Micro USB接口2侧，退出这些螺丝。

　　这次R9在结合上十分的紧密，用常用的吸盘吸毫无作用，而边框与前屏幕之间也没有让撬片插入的缝隙，最后只能从这个位置向外用力顶。

　　因为边框部分设计了众多的卡扣，因此提升了结合的紧密度，这种结构也让撬片无法下手。

　　从金属后壳内的铣刀痕迹来看，整个金属边框及后盖是从一整块镁铝合金上掏空后形成，而为了增加信号对顶部及底部采用了部分镂空处理，并使用多段式的天线。

　　而整个电路板呈C型设计，整体比起第一款MOS1松散的排布有着长足的进步。

　　很巧妙地在主板固定螺丝上加设一块金属片，来增强对电池接口、指纹识别模块接口、后置摄像头接口及排线接口这四个接口的加固，增加手机长期使用的稳定性。

　　虽然是首次使用指纹识别，但在设计上却是相当的成熟，因为采用了防静电按压式指纹识别技术，因此指纹识别模块的反应速度与识别率领先同类手机，而相对的灵敏度越高，抗干扰能力相对较弱，为了解决这个问题，在指纹模块的背面设计有纳米级材料进行防静电处理，同时在背壳上相对应的位置设计有一圈黑色的方形封闭环防止灰尘的进入。

关键词： 蓝魔 R9

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