电子产品世界

SMIC-高通进行了联合创新

　　这次中芯国际的28纳米成功量产，离不开Qualcomm(高通)的鼎力支持，双方(Foundry与fabless厂商)的合作具有典型意义和示范作用。高通拥有众多关于半导体工艺和设计的领先技术。作为双方28纳米制程工艺合作的一部分，高通为中芯国际提出实际的产品需求。这对帮助中芯国际利用、改进和完善其生产能力，打造出高良品率、高精确度的世界级商用产品至关重要。同时，协同技术创新也有利于中芯国际建立世界级的28纳米工艺设计包(PDK)，可以帮助高通以外的其它设计企业对中芯国际28纳米工艺树立信心。

　　赛迪顾问总裁李树翀称，今年是十二五计划的收官之年，按照规划，我国制造的领军企业——中芯国际要完成28nm的量产项目。在2014年下半年，高通公司开始与中芯国际合作，帮助其在28纳米上圆满突破。

　　资料显示，2014年高通与中芯国际宣布了将双方的长期合作拓展至28纳米晶圆制造。中芯国际藉此成为中国内地第一家在最先进工艺节点上生产高性能、低功耗手机处理器的晶圆代工企业。仅仅一年多时间，中芯国际28纳米芯片组实现商用;而在2015年9月，中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和高通宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。

　　从高通角度，业内人士普遍认为，其也将从“中高联合创新模式”中获得巨大裨益。与中芯国际深度合作，使高通增加了一个28纳米生产合作伙伴，该模式也可帮助高通更接近中国市场客户，更好地满足中国市场及客户的需求;而当下，中国物联网市场也正孕育巨大市场机会，高通曾在多个场合强调其技术正试图“拓展互联网边界”，业界认为与中芯国际等国内企业的合作，对于高通抓住和实现未来万物互联的机遇至关重要。

“联合创新”模式值得推广

　　中国集成电路产业需要模式创新。传统IDM(集成器件制造商)模式(图4)的高生产运营成本制约了技术创新，同时技术进步难度大，产能和市场难以匹配;与此同时，行业分工模式导致工艺对接难度加大，Foundry(晶圆代工厂)(图5)的标准化工艺研发不利于满足客户特色需求，各Foundry厂工艺不统一增加了Fabless(IC设计公司)的适配难度，两种模式均不能满足中国集成电路行业的未来发展需求。

　　而IC设计公司和晶圆代工厂的“联合创新”模式更值得推崇。联合创新模式是一种分工基础上的紧密合作，是一种产业结构上的虚拟再整合，有利于加快Foundry工艺进步速度，有助突破产业发展瓶颈，提高Fabless工艺适配能力，提升产品性能优化空间。

　　因此，“‘中高联合创新’正推动中国28纳米走向成熟，也开启了IC产业发展新模式。”作为全球领先的无晶圆半导体厂商，高通是少数几家能够以规模化和技术资源支持半导体代工厂开发及成熟化领先制程工艺的厂商，并且高通秉承开放的胸怀，与中国代工厂真诚合作。

　　现在是一个开放、合作、共赢的时代，此前英特尔和紫光/展讯、瑞芯微合作，高通和华为、中芯国际合作共推14nm，IBM成立OpenPOWER基金会、在华建立POWER技术产业联盟等，无不体现了这种理念。本土企业也应该抓住国家重视集成电路产业的时代机遇，与上下游合作伙伴甚至同业合作，提升技术水平和市场规模。

参考文献：

　　[1]魏少军.中国集成电路产业的差距在哪儿?电子产品世界,2014(9):19

　　[2]郑小龙.打造合作共赢面向世界的创新模式. 电子产品世界,2015(4):22

　　[3]王莹.晶圆制造人才告急，校企联动与在职培训缺一不可. 电子产品世界,2014(7):18

　　[4]王莹.上下联动，促进IC产业跨越式发展.电子产品世界,2013(1):28

　　[5]王莹.上下游厂商看中国IC设计业特点.电子产品世界,王莹2013(12):28

关键词： 28纳米 集成电路 制造 工艺 201511

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