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break-word; text-indent: 2em; line-height: 24px; color: rgb(62, 62, 62); font-family: Tahoma, Arial, sans-serif; font-size: 14px; text-align: justify; ">* 保护关键线迹（用4密耳到8密耳线迹以使电感最小，路线紧靠地板层，板层之间夹层结构，保护夹层的每一边都有地）

滤波技术包括：

* 对电源线和所有进入PCB的信号进行滤波

* 在IC的每一个点原引脚用高频低电感陶瓷电容（14MHz用0.1UF，超过15MHz用0.01UF）进行去耦

* 旁路模拟电路的所有电源供电和基准电压引脚

* 旁路快速开关器件

* 在器件引线处对电源/地去耦

* 用多级滤波来衰减多频段电源噪声
其它降噪设计技术有：

* 把晶振安装嵌入到板上并接地

* 在适当的地方加屏蔽

* 用串联终端使谐振和传输反射最小，负载和线之间的阻抗失配会导致信号部分反射，反射包括瞬时扰动和过冲，这会产生很大的EMI

* 安排邻近地线紧靠信号线以便更有效地阻止出现电场

* 把去耦线驱动器和接收器适当地放置在紧靠实际的I/O接口处，这可降低到
PCB其它电路的耦合，并使辐射和敏感度降低

* 对有干扰的引线进行屏蔽和绞在一起以消除PCB上的相互耦合

* 在感性负载上用箝位二极管

EMC是DSP系统设计所要考虑的重要问题，应采用适当的降噪技术使DSP系统符合EMC要求

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关键词： EMC 降噪技术